侧焊盘是晶振封装侧面的金属焊盘。 焊盘通常位于封装的短边。
还有金属焊盘从封装底部的焊盘延伸出来。在这种情况下，这些焊盘不被视为侧焊盘。
侧焊盘与内部的晶体毛坯进行电气连接。
侧焊盘用于在组装后测量晶体毛坯的电气特性，以进一步保证出货前的毛坯质量。
OC Series (7.0 x 5.0 mm)
OV Series (5.0 x 3.2 mm)
OX Series (3.2 x 2.5 mm)
PX Series (3.2 x 2.5 mm)
OY Series (2.5 x 2.0 mm)
PY Series (2.5 x 2.0 mm)
将晶体振荡器焊接到板上时，请确保侧焊盘没有短路或与焊盘接触。
如果侧焊盘与 GND 或 Vdd 等焊盘接触，将导致单元不振荡或产生不稳定的输出。
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